YC-BF17翻板貼合機，不帶CCD靠邊對位，貼合17寸以下。翻板貼合機系列是由研創精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員...
翻板貼合機系列是由研創精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形...
